新美光历经多年研发,采用MCZ超导磁场直拉法生长的超大尺寸半导体级单晶硅棒,最大直径可达485mm,单炉投炉量高达400KG,并持续研发更大尺寸的硅棒,其杂质含量极低,无晶格位错缺陷,电阻率均匀性好,生长良率高。
先进制成集成电路等离子刻蚀用单晶硅部件是新美光的一大优势,我们自主研发生产的单晶硅部件包含黄光、蚀刻、薄膜、沉积等工艺中所使用的聚焦环、硅电极、硅材料托盘、硅板等在内的部件,已经应用于国内诸多半导体厂商的生产工艺中。
新美光的硅片业务,涵盖了全尺寸的定制化加工工艺,主要包含硅片研磨、抛光、减薄,倒角、laser marking等工艺,公司内部可以定制生产从100um到800um不等厚度, 从2寸到12寸不等直径,以及各种高中低电阻硅片,其TTV,粗糙度等指标可达到SEMI标准要求。
新美光全资子公司——苏州冠韵威电子技术有限公司,该公司主营半导体设备的高端线束线缆以及电控系统的组件产品,目前已经是国内外半导体设备公司的优质供应商,公司同时致力于为不同领域的全球客户提供增值服务。