产品信息

新美光的硅片业务，涵盖了全尺寸的定制化加工工艺，主要包含硅片研磨、抛光、减薄，倒角、laser marking等工艺，公司内部可以定制生产从100um到800um不等厚度，从2寸到12寸不等直径，以及各种高中低电阻硅片，其TTV,粗糙度等指标可达到SEMI标准要求。