2024年3月20日，全球规模最大、最具影响力的国际半导体专业展，SEMICON China 在上海新国际博览中心拉开帷幕，作为国内领先的先进半导体关键零部件供应商，新美光（苏州）半导体科技有限公司携一众产品及半导体设备工艺解决方案亮相，重点展示了单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心产品和业务，并展示了最新的创新成果。
      新美光半导体成立于2013年，专注于先进半导体材料和集成电路核心零部件的研发和产业化，围绕等离子刻蚀先进制程打造核心零部件的生态链，研发成功了国际先进的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，产品打破了国外的技术垄断，是国内唯一具备从超大尺寸半导体单晶硅材料生长，到硅部件精密微纳加工全流程研发能力的集团企业。