新美光（苏州）半导体科技有限公司

未来 创芯


一流的半导体硅材料解决方案及制定专家


书写芯空白 成就新未来

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我们的产品

单晶硅部件

先进制成集成电路等离子刻蚀用单晶硅部件是新美光的一大优势，我们自主研发生产的单晶硅部件包含黄光、蚀刻、薄膜、沉积等工艺中所使用的聚焦环、硅电极、硅材料托盘、硅板等在内的部件，已经应用于国内诸多半导体厂商的生产工艺中。

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硅片

新美光的硅片业务，涵盖了全尺寸的定制化加工工艺，主要包含硅片研磨、抛光、减薄，倒角、laser marking等工艺，公司内部可以定制生产从100um到800um不等厚度， 从2寸到12寸不等直径，以及各种高中低电阻硅片，其TTV,粗糙度等指标可达到SEMI标准要求。

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半导体设备高端线束&电控系统集成组件

新美光全资子公司——苏州冠韵威电子技术有限公司，该公司主营半导体设备的高端线束线缆以及电控系统的组件产品，目前已经是国内外半导体设备公司的优质供应商，公司同时致力于为不同领域的全球客户提供增值服务。

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单晶硅棒

新美光历经多年研发，采用MCZ超导磁场直拉法生长的超大尺寸半导体级单晶硅棒，最大直径可达485mm，单炉投炉量高达400KG，并持续研发更大尺寸的硅棒，其杂质含量极低，无晶格位错缺陷，电阻率均匀性好，生长良率高。

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单晶硅部件

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新美光历经多年研发，采用MCZ超导磁场直拉法生长的超大尺寸半导体级单晶硅棒，最大直径可达485mm，单炉投炉量高达400KG，并持续研发更大尺寸的硅棒，其杂质含量极低，无晶格位错缺陷，电阻率均匀性好，生长良率高。

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先进制成集成电路等离子刻蚀用单晶硅部件是新美光的一大优势，我们自主研发生产的单晶硅部件包含黄光、蚀刻、薄膜、沉积等工艺中所使用的聚焦环、硅电极、硅材料托盘、硅板等在内的部件，已经应用于国内诸多半导体厂商的生产工艺中。

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